许昌学院;
柔性混合电子器件已广泛应用于生物医药、可穿戴设备、印刷射频天线、软体机器人等领域，具有广阔的应用前景。针对目前柔性混合电子制造精度低，且各工艺器件组合困难的问题，提出了一种3D打印的柔性混合电子方法。将PVC材料作为柔性衬底，采用液态金属直写技术完成导线的打印，电子元件通过真空吸附装置放置在预先设定好的位置，最后通过RTV硅胶完成封装。研究了不同工艺参数下液态金属直写打印线特性与RTV硅胶的封装特性，最后以柔性混合电子LED灯为例，利用最优打印方案实现柔性混合电子典型制造。
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基本信息:
DOI：10.16825/j.cnki.cn13-1400/tb.2022.06.014
中图分类号:TP391.73;TN05
引用信息:
[1]曹福来,卢帅,晁艳普.3D打印柔性混合电子关键技术研究[J].工业技术与职业教育,2022,20(06):6-8.DOI:10.16825/j.cnki.cn13-1400/tb.2022.06.014.
基金信息:
2022—2023年度许昌学院重点科研项目“基于多材料3D打印柔性混合电子一体化制造关键技术研究”（课题编号：2023ZD001）,主持人曹福来; 2022年度许昌学院教育教学改革研究与实践项目“基于‘工业机器人技术’课程构建四位一体的‘三全育人’模式”（课题编号：XCU2022-YB-23）,主持人曹福来